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■旋转翻板上平台，自动升降下平台，具有真空感应和加热装置。
■人机操作界面，PLC控制，自动计数生产，随时掌握生产数量。
■FFU层流罩外界过滤及离子风机消除静电。
■贴附平台移动方式采用伺服模组驱动,确保贴附过程的稳定性。
■贴附平台特有的斜角运动及滚轮独立动作的贴附方式配合加热系统,有效解决产品的异物不良及压痕、气泡等问题，提升了贴附质量。
■ 适用于偏光片或OCA及PET膜的软对软或软对硬贴合。
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动作系统: |
伺服（步进）+气动+力矩控制系统 |
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程序控制: |
PLC控制器+BKS自主软体 |
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贴合方式: |
滚轮贴合 |
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程序控制: |
PLC控制器+BKS自主软体 |
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真空方式: |
真空按键启动 |
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贴合速度 |
触摸人机界面中可设 |
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动作周期 |
15-20S |
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适合尺寸: |
5″－20″贴合（可订制） |
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电源: |
AC220V±10% 50/60HZ 2000W |
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气源: |
0.4-0.7Mpa、干燥气源 |
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操作环境: |
23℃±5℃，千级以上无尘洁净室 |
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设备重量: |
约400KG |
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外型尺寸: |
1700mm(L)X960mm(W)X2100mm(H) |
